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　　◆ 日立化成(株)企業ＵＲＬ＞http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/index.html

12/11/27
◇日立／日立化成、220〜300℃で融ける気密接着用の低融点ガラス
12/11/12
◇日立化成、ＬＥＤパッケージ用白色エポキシモールド樹脂の特許取得
12/11/05
◇日立化成、樹脂材料子会社２社の営業・開発部門を移管統合
12/10/30
◇2012年４−９月期連結決算〜日立化成
12/06/26
◇日立化成、中国の機能性樹脂／化学素材設備を東洋エンジに発注
12/06/13
◇日立化成、半導体パッケージ基板材料で熱膨張係数2.8ppm/℃実現
12/06/05
◇日立化成、ナノ構造制御のダイボンディングフィルムが高分子学会賞
12/05/30
◇日立化成、中国の粉末冶金製品製造子会社に新工場〜今年秋稼働
12/05/29
◇日立化成､来年１月１日付で「日立化成」に商号変更〜本店も移転
12/05/17
◇日立化成、自動車用摩擦材料のタイ第２工場建設〜来年２月稼動
12/05/08
◇日立化成／日東電工、半導体用封止材事業の譲受契約締結〜54億円
12/04/26
◇日立化成、マレーシアで感光性フィルムの生産能力を60％増強
12/04/26
◇日立化成、中国・煙台にリチウムイオン電池用カーボン負極材工場
12/04/03
◇日立化成工業、茨城の全額出資会社３社を統合〜４月１日付
12/04/02
◇日立化成、日東電工の半導体用封止材事業を10月１日付で買収
12/03/15
◇日立化成、香港子会社で半導体パッケージ用配線板材料を生産
12/03/09
◇日立化成、粉末冶金製品のタイ第２工場を新設〜来年７月稼働
12/03/01
◇日立化成、米国で粉末冶金製品子会社の生産能力を増強〜社名変更
12/02/21
◇日立化成、環境適合バナジウム系低融点ガラス開発〜４月より量産
12/02/14
◇日立化成、極細長尺ＣＮＴの大量合成プロセス／分散技術を開発
12/02/10
◇日立化成､プリンテッドエレクトロニクスに適した銅膜形成技術開発
12/01/26
◇2011年４−12月期連結決算〜日立化成工業
12/01/20
◇日立化成、韓国企業をダイボンディングフィルムの特許権侵害で提訴
12/01/19
◇日立化成、全方向に高い熱伝導性と絶縁性を持つ接着シート

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